未几前，Redmi官朴直式公布，全新的Redmi G Pro 2024将于3月4日正式公布亮相。而随着公布时候的邻近，官方也连续公布了这款新游戏本的信息。

官方比来的一份预热衷提到，Redmi G Pro 2024是旗舰游戏本，也是专业创作工具。

先容显现，Redmi G Pro 2024周全接入小米彭湃智联，支持多装备协同创作，包括跨端挪用摄像头、收集，同享键鼠；支持内容流转，包括跨端剪贴板、利用接力、屏幕扩大等。

此外，Redmi G Pro 2024还装备双2280 M.2接口，硬盘支持扩大至8TB；双内存插槽，支持扩大至96GB；供给雷电4接口，以及SD读卡器。

另据官方此前的预热，Redmi G Pro 2024搭载i9-14900HX处置器 + RTX 4060独显，具有210W 性能开释。

官方暗示，Redmi G Pro 2024带来了狞恶引擎PC版。手机技术赋能，三大子引擎协同。210W性能开释，高能功耗1小时稳定输出。

官方数据显现，静态引擎，整机性能+5%；GPU加速引擎，GPU性能+5%；交互加速引擎，屏幕响应速度+40% ，收集下载速度最高+46% 。

散热方面，Redmi G Pro 2024初次搭载冰封散热，做导热效力、均热方式、热源流向全局计划，号称“一举实现Redmi最强性能开释”。

据悉，立体VC 散热，均热性能是传统热管的2.5倍；液金导热材质，导热效力是传统相变材料的2.35倍；自研CPU&GPU均热通道，加速热源传递；3D网状热管，增加极精密网结构，加速气液变化。

另据Redmi品牌总司理、Redmi品牌讲话人王腾的先容显现，液金导热系数越高，活动性越强，一旦偏移反而致使散热生效，是以要找到两者之间的最好平衡点。Redmi挑选的液金导热系数是传统相变材料的 2.35倍，整体更接近膏状，能大幅下降偏移风险。

同时，还采用了两重防护技术，第一重是在处置器四周设想一圈硅胶密封圈，避免液金外溢；第二重是针对处置器四周器件采用了点胶密封技术，避免液金腐蚀和导电。

针对和液金打仗的散热组件，概况镀一层镍合金，庇护散热器不受液金腐蚀。还停止了12项针对液金的整机专项测试，确保平常利用的牢靠稳定。

与此同时，Redmi还带来了2年液金售后质保，享用和整机一样的2年售后质保。

屏幕方面，Redmi G Pro 2024搭载2.5K 240Hz屏幕，具有500nits高亮度，100% sRGB色域。

同时，Redmi G Pro 2024具有单键RGB电竞空气灯，11种光效随心切换，单键自力炫彩背光，四挡背光可调。

接口方面，Redmi G Pro 2024供给2.5G自力电竞网口、mini DP高带宽显现接口、雷电4、四个USB-A、HDMI 2.1以及3.5mm耳机接口。

连系官方公布的预热信息来看，Redmi G Pro 2024将在性能方面带来较大的升级，感爱好的朋友可以连结关注。