中国企业新闻
2024-4-15 17:04
8210
0
|
金融界2024年4月11日消息，据国家常识产权局通告，三星电子株式会社获得一项名为“集成电路装配“的专利，授权通告号CN112151551B，申请日期为2020年4月。 专利摘要显现，一种集成电路装配包括：具有单元地区和互连地区的衬底；以及在衬底上的第一堆叠结构和在第一堆叠结构上的第二堆叠结构，第一和第二堆叠结构中的每个包括在单元地区和互连地区中一个接一个交替地堆叠的绝缘层和字线结构，其中，在互连地区中，第一堆叠结构包括贯串第一堆叠结构的第一虚设沟道孔，第二堆叠结构包括连通地毗连到第一虚设沟道孔的第二虚设沟道孔，第二虚设沟道孔贯串第二堆叠结构，第一虚设沟道孔的最上真个第一虚设上宽度大于第二虚设沟道孔的最上真个第二虚设上宽度。 本文源自金融界 |
