企业新闻平台
2024-4-16 02:19
9959
0
|
牛津仪器开辟SiC衬底加工新方式
克日，英国半导体装备厂商Oxford Instruments（牛津仪器）公布开辟了全新的SiC衬底加工新工艺，并考证了兼容HVM的SiC衬底等离子抛光工艺可以很好地替换化学机械研磨（CMP）工艺，同时还可以减缓与CMP工艺相关的重要技术、情况和供给链题目。 更多热门资讯、洞察分析、研讨报告、直播讲座……敬请关注【硬科技】 接待在各大平台搜索【硬科技】，认准蓝色logo的账号！ 先辈金融办事中国百万“硬科技”企业，共创美好未来！我们聚焦光电芯片、野生智能、航空航天、新能源、智能汽车、生物医药、科创金融等行业，并依托于科技创新情报SaaS办事商聪明芽所具有的怪异科技情报数据上风，与读者一路看见技术趋向，读懂硬科技产业，毗连创新未来。“硬科技”由聪明芽创新研讨中心出品。 |
© 2022-2024 企业新闻网 Powered by Discuz! X3.4
本站内容由网友分享或转载自互联网公开内容，如有侵权请反馈到邮箱 1415941@qq.com，我们会在3个工作日内删除，加急删除请添加站长微信：15314649589
