半导体常用术语

刚刚入门半导体行业，对于中英文夹杂的相同方式，还不顺应。可是没法子，为了工作，只能听到一个，就记下来一个，这里临时不分类，今后都懂了，再整理。

1.Lot:批号，晶元以25Pcs为单元装在一个晶盒里，这25片晶元组成的批就是Lot，会用一个唯一ID标识。

2.Box:晶元盒。网上查了，似乎还有其他叫法，归正老员工告诉我，我们就是叫Box，我就姑且这样记下来。也有叫foup的，前开式晶圆盒。

3.Cassette:晶舟，晶元一片一片不成能间接放进盒子，要有一个架子，一片一片塞进架子，再把全部架子放进晶元盒内，这个架子就叫Cassette。Cassette，分为公用和流转，公用是在某个制程利用，要加工时，需要把晶元装到公用Cassette才答应在本制程加工。

4.PR:光刻胶，曝光之前要覆胶，就是光刻胶。光刻胶要管控，比如温度要在常温下（原材料要放冰箱），换批主要清洗管道，过保质期不能利用等。这些需要MES来治理。

5.reticle:光罩，就是曝光时辰的掩模板，这和工艺有关，上面的图像要复印到光刻胶上，为后续显影做预备。光罩也要管控，有按时清洗，检查的要求，也有益用次数的管控，也是MES要具有的功用。

6.一些通用工艺:ox是氧化；tf是薄膜，薄膜空气pvd和cvd两种；photo是黄光，匀胶，曝光，显影这些都属于黄光；et，刻蚀，就是用化学或等离子把不要的部分去掉。wat，电性检测，比如电阻值，电容，电压这些的丈量。

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7.衬底:从供给商来的原材料，一般叫衬底，按照材料分歧会分为Si衬底，SiC衬底，GaN衬底，前面两个是化合物半导体，也就是所谓的宽禁带半导体，第三代半导体。第三代半导体并不是一个品级的迭代，只是用处上的差别，只在特定场景会有部分取代关系，比如需要高转化率的场景，如充电器，要交换转直流，高压转高压。

电阻率:除材料外，还关心一个参数，就是电阻率。投片时辰也要出格留意。

PN:料号，分歧供给商，分歧材料参数的衬底会有分歧的料号。

8.投片:原材料从仓库发产线，投产就叫投片。

9.刻号:LaserMarking，激光打标，就是在每个衬底上打一个唯一ID，用于后续追溯。

10.导片器:半导体加工，投料进机台，凡是是把cassette放进去，装备自动从cassette取片生产。由于装备料口差别，很多工站都有本工站的公用cassette，是以就要把电影从流转的cassette导到公用cassette里面，这个进程用到的工具就叫导片器。

11.吸笔:假如要看其中一个电影，不成妙手拿，要用吸笔去吸。

12.Particle:微粒，行业内管粉尘叫半导体杀手。

13.干净室:所以就要在无尘室里面熟产。凡是要百级以下，要求高的甚至更低，比如10级。（品级分别标准是:立方米空间最大答应大于某粒径颗粒物的数目浓度）

14:岗位:CE:负责对接客户的工程师、TD产物研发部分（PIE:制程整合工程师，类似产物司理一样，PE:工艺工程师，简称工艺）EE:装备工程师，简称装备；还有PP:生产计划，IE:产业工程师，厂务工程师，MFG:制造部。YE:品格工程师。

15.Recipe:菜单或配方，就是装备的参数集。比如一台PVD装备，要做镀膜。你要界说好，里面有多个腔体是只走一个还是都走，要多久等等，这些参数，会绑定一个id，就构成一个recipe。