中国芯片究竟什么水平？|半导体行业观察

来历：内容来自「老和山下的小学僧」，感谢。

芯片，以储量最丰富本钱最廉价的二氧化硅为质料，成就了这个星球的科技之巅，颁一枚最好逆袭奖，实至名归！

在中国与本国这两国的较劲中，芯片经常引得众生齿水战，究竟是中国已经吊打本国，还是本国仍然摁着中国？明天咱就试着捅一捅这蚂蜂窝。

焦点技术究竟是个啥

技术研发有三条铁则：不管搁谁，研发就是烧钱烧时候，这是底子；不管搁谁，有需求大概以为有需求才会投入研发，这是动机；不管搁谁，研发第一步必定是探讨已有的同类技术，俗称山寨。

把技术拆一拆，大要就这么几样工具：设想、材料、生产装备，而装备自己也是设想和材料，所以归根结柢，技术可以笼统地说成材料加设想。

连系这两条，先看几个例子。

比如，独步武林的架桥机，把这台装备的每一个零件都拆了，每一个细节都抄下来，再烧几个亿试几年错，“山寨”一台架桥机对几个产业大国来说并不难。那为啥本国人不山寨呢？由于需求不大，烧出来只能当玩具。

再比如，美帝登月的土星五号火箭，至今无人超越，很多人是以就说中国火箭落后美帝五十年。可是别忘了，我们是和明天的美帝一升降后已经的美帝，这明显有点说欠亨。实在缘由非常简单，昔时登月是政治需求，属于感动消耗，美满是赔本买卖，有点像郑和下西洋。后来需求没了，土星五号也就随着一块消失了。

假定，我们硬要山寨一台土星五号有多大把握？如果像煮茶叶蛋那末搞，倾全国之力，不出2年，妥妥的。别抬杠，没人再去埃及造金字塔，总不能说现在的修建水平不如古埃及吧？

中国有着这颗星球上最兴旺的基建需求、产业化需求、国防需求，由这些需求催生出的各类技术，只要不需烧太多时候的，甭管本国有没有，甭管山寨还是原创，甭管投入有多大，根基全拿下了。

这类由大投入大需求组成的技术门坎，也能筑成实打实的焦点技术。只要你能造出他人造不了的工具，就算焦点技术。因而，我们可以给中外两国第一阶段的较劲下个结论：

假如把一切技术堆成一个金字塔，除了塔尖那一点之外，中国几近可以单挑全部本国，特别在某些大需求大投入的范畴更是完虐本国，如填海造岛、高铁、火箭振动台等。

那塔尖还剩了啥？固然是需要烧很多时候的技术，塔尖的较劲有些复杂，再举例子。

飞机策动机涡轮叶片，产业皇冠上的明珠，说的就是这玩意儿。假如叶片不够结实，油门踩狠了就得散架(可看前文《材料之殇：难产中国心》)。

这怎样山寨呢？一块材料拿得手，要测出其中的成份及比例，也就几顿饭的功夫。进一步，想要晓得分歧原子之间的排列法则，进程稍微复杂一点，但几全国来根基也摸透了。

你以为这样就山寨完成了吗？不，这才起头，你得找到一种让分歧原子按特定顺序排列的方式，这进程完全两眼一抹黑，要烧的时候相当长。这比如，番茄炒蛋的成份可以告诉你，但你做的菜就是没我做的好吃。

这类由烧时候烧出来的技术门坎，也只能靠烧时候去渐渐追逐，这类焦点技术常常都是材料。可以说，任何牛逼装备，你拼命往细拆，终极发现都是材料技术。(固然，也有惯例，比如氢弹)

比如，作为“产业之母”的高端机床，咱根基和国足一个水平，只能瞻仰日本德国瑞士。最大的限制就是材料，高速加工时，主轴和轴承磨擦发生热变形致使主轴抬升和倾斜，刀具磨损致使的误差，等等，所以加工精度极高的活，我们还是望“洋”兴叹。

材料技术偶然还要点命运。金属铼，这玩意儿和镍混一混，做出的涡轮叶片吊炸天。铼的全球探明储量大约2500吨，稀少水平排自然界第三，首要散布在欧美，这类计谋物资，妥妥被美帝禁运。中国前几年在陕西发现一个储量176吨的铼矿，顿时拼了命烧钱，苦逼生活才有了起色。

金属铼产量散布图

稀土永磁体，就是用稀土做的磁铁，能一向连结磁性，用处大大的。高档次稀土矿大多散布在中国，所以和“磁”相关的技术，很多是本国抱着中国大腿，美帝也不破例，比如磁约束核聚变、太空暗物资探测等。

非线性光学晶体，中国在九十年月就已经天下领先，并在十来年前对美帝实施了禁运，2022年美帝终究打破中国技术封锁，生产了第一块KBBF晶体。不要思疑本僧拿错了剧本，否则你以为中国的激光兵器、光量子通讯从那里来的？

假如我们继续罗列就会发现，利用广泛的材料，中国大多还是落后本国，而一些细分范畴，中国已经慢慢领先。呃，这么说还是太笼统，咱来点数据。

小盆友们坐规矩，重点来了！这类关键焦点材料，全球总共约130种。整小我类的焦点科技，某种水平上说，指的就是这130种材料，其中32%国内完全空缺，52%依靠进口，在高端机床、火箭、大飞机、策动机等尖端范畴比例更悬殊，零件虽然实现了国产，但生产零件的装备95%依靠进口。

这串数据是在2022年的一次官方论坛上火起来的，但仔细考证了一下，应当是工信部在2011年的观察报告，现在的情况听说已经大幅度改良。

说则小道消息，就在前阵子，山上有位老僧去北京开会，返来对本小僧一阵感慨：这兔子怕是急眼了，居然要投****亿在**、**范畴，要求在*年内到达****，而且还要****。本僧弱弱问了句：能行吗？老僧若有所思，很久，徐徐吐了一句：时候紧，使命重。

不管怎样说，在塔尖的较劲，中国虽然势头很猛，但仍明显处于下风。

猎奇一下，这130种材料长啥样呢？巧了，工信部《重点新材料首批次利用树模指导目录（2022年版）》入选了六大类材料，也是130种！里面好几个都和芯片有关。

为了松散点，这儿说的焦点技术，不包括和生物有关的技术，如医药、农业等等。凡是和生物有关的，常常是另一回事！

举个粒子，电影《药神》里治疗慢粒白血病的格列卫，成份甲磺酸伊马替尼，生产制造并不难，否则三哥也不会这么轻易做出仿制药，难的是怎样晓得甲磺酸伊马替尼有这感化。

还有一些技术的门坎并非来自技术自己，比如：软件。这几近是纯设想类技术，压根用不到材料，为啥操纵系统还是被人吊打？假定你的操纵系统比安卓好十倍，但没有人会用一台没有APP的手机，为啥没App啊？对不起，没有公司会为一个没有用户的系统开辟App。

这个死循环看大白了吗？除非有一天谷歌不让中国手机用安卓，那才是国产操纵系统的春季。软件的门坎经常是来自于市场惯性。

绕的有点远了，芯片从一块石头练就霸王之躯，触及的焦点技术不是一般的多。为了便于小盆友了解，这话得从道理说起。

芯片道理和量子力学

很多文盲感觉量子力学只是物理学家的数学游戏，没有益用代价，呵呵，下面咱给计较机芯片寻个祖宗，请看树模：

导体，咱能了解，绝缘体，咱也能了解，小盆友们第一次被物理整懵的，怕是半导体了，所以先替列位的物理教员把这债还上。

原子组成固体时，会有很多电子混到一路，但量子力学以为，2个不异电子没法待在一个轨道上，因而，为了让这些电子不在一个轨道上打架，很多轨道就割裂成了好几个轨道，这么多轨道挤在一路，不谨慎挨得近了，就酿成了宽宽的大轨道。在量子力学里，这类细轨道叫能级，挤在一路酿成的宽轨道就叫能带。

有些宽轨道挤满了电子，电子就没法移动，有些宽轨道空阔的很，电子便可自在移动。电子能移动，宏观上表示为导电，反过来，电子动不了就不能导电。

好了，我们把工作说得简单一点，不提“价带、满带、禁带、导带”的概念，预备圈重点！

有些满轨道和空轨道挨的太近，电子可以绝不吃力从满轨道跑到空轨道上，因而就能自在移动，这就是导体。不外一价金属的导电道理稍有分歧，它的满轨道原本就不太满，所以电子不用跑到空轨道也能移动。

但很多时辰两条宽轨道之间是有空地的，电子单靠自己是跨不外去的，表示为不导电。但假如空地的宽度在5ev之内，给电子加个额外能量，也能跨到空轨道上，跨曩昔就能自在移动，表示为导电。这类空地宽度不跨越5ev的固体，偶然导电、偶然不导电，所以叫半导体。

假如空地跨越5ev，那根基就得歇菜，一般情况下电子是跨不外去的，这就是绝缘体。固然，假如是能量充足大的话，别说5ev的空地，50ev都还是跑曩昔，比如高压电击穿空气。

到这，由量子力学成长出的能带理论就差不多成型了，能带理论系统地诠释了导体、绝缘体和半导体的本质区分，即，取决于满轨道和空轨道之间的间隙。学术点说，取决于价带和导带之间的禁带宽度。

这里有个题目，一旦细轨道变少了，能不能挤成宽轨道就欠好说了，所以能带理论本质上是一个近似理论，不适用于少许原子组成的固体。

半导体离芯片道理还很悠远，别急。

很明显，像导体这类直男没啥可折腾的，所以导线到了明天仍然是铜线，绝缘体的命运也差不多。

半导体这类暧暗昧昧的性情最轻易搞工作，所以与电子装备相关的产业根基都属于半导体产业，如芯片、雷达。

下面有点烧脑细胞。

基于一些简单的缘由，科学家用硅作为半导体的根本材料。硅的外层有4个电子，假定某个固体由100个硅原子组成，那末它的满轨道就挤满了400个电子。这时，用10个硼原子取代其中10个硅原子，而硼这类三价元素外层只要3个电子，所以这块固体的满轨道就有了10个空位。这就相当于在挤满人的公交车上腾出了几个空位子，为电子的移动供给了条件。这叫P型半导体。

同理，假如用10个磷原子取代10个硅原子，磷这类五价元素外层有5个电子，是以满轨道上反而又多出了10个电子。相当于挤满人的公交车里面又挂了10小我，这些人很是轻易离开公交车，这叫N型半导体。

现在把PN这两种半导体面临面放一路会咋样？不用想也晓得，N型那些额外的电子必定是跑到P型那些空位上去了，一向到电场平衡为止，这就是台甫鼎鼎的“PN结”。(动图来自《科学网》张云的博文)

这时辰再加个正向的电压，N型半导体那些额外的电子就会源源不竭跑到P型半导体的空位上，电子的移动就是电流，这时的PN结就是导电的。

假如加个反向的电压呢？从P型半导体那边再抽电子到N型半导体，而N型早已挂满了额外的电子，多出来的电子不竭增强电场，直至抵消外加的电压，电子就不再继续移动，此时PN结就是不导电的。

固然，现实上还是会有微小的电子移动，但和正向电流相比可疏忽不计。

假如你已经被整晕了，没关系，用大口语总结一下：PN结具有单领导电性。

好了，我们现在已经有了单领导电的PN结，然后呢？把PN结两头接上导线，就是二极管：

有了二极管，随手搭个电路：

三角形代表二极管，箭头偏向暗示电流可经过的偏向，AB是输入端，F是输出端。假如A不加电压，电流就会顺着A那条线流出，F端就没了电压；假如AB同时加电压，电流就会被堵在二极管的另一头，F端也就有了电压。假定把有电压看做1，没电压看做0，那末只要从AB端同时输入1，F端才会输出1，这就是“与门电路”。

同理，把电路改成这样，那末只要AB有一个输入1，F端就会输出1，这叫“或门电路”：

现在有了这些根基的逻辑门电路，离芯片就不远了。你可以设想出一种电路，它的功用是，把一串1和0，酿成另一串1和0。

一不谨慎，我们就获得了芯片运算的本质：把一串1,0，酿成另一串1,0。

简单举个例子，在左侧输入1010，在右侧输出0101，这就算完成了一次运算。

我们来玩个稍微复杂一点的局：

左侧有8个输入端，右侧有7个输出端，每个输出端对应一个发光管，7个发光管组成一个数字显现器。从左侧输入一串信号：00000101，经过中心一堆的电路，使得右侧输出另一串信号：1011011。1代表有电压，有电压便可以点亮对应的发光管，因而，就获得了一个数字“5”，如上图所示。

终究，我们已经搞定了数字是若何显现的！假如你想停止1+1的加法运算，其电路的复杂水平就已经跨越了99%的人的智商了，即使本僧亲身脱手，设想的电路运算才能也抵不外一副算盘。

直到有一天，有人用18000只电子管，6000个开关，7000只电阻，10000只电容，50万条线组成了一个超级复杂的电路，诞生了人类第一台计较机，重达30吨，运算才能5000次/秒，还不及现在手持计较器的非常之一。不晓得那时的工程师为了安装这堆电路，脑子抽筋了几多回。

接下来的思绪就简单了，若何把这30吨工具，集成到指甲那末大的地方上呢？这就是芯片。

芯片制造与中国技术

为了把30吨的运算电路缩小，工程师们把能扔工具全扔了，间接在硅片上建造PN结和电路。下面从硅片动身，说说芯片的逆袭之路。

第一：硅

把这玩意儿氯化了再蒸馏，可以获得纯度很高的硅，就叫多晶硅吧，这类硅原子排列紊乱，会影响电子活动，所以还得拉制成原子排列整洁的单晶硅，最初切成片就是我们想要的硅片。

硅的首要评判目标是纯度，你想想，假如硅原子之间有一堆杂质，那电子就别想在满轨道和空轨道之间跑顺畅。

不管啥工具，纯度越高制造难度越大。用于太阳能发电的高纯硅要求99.9999%，这玩意儿全天下跨越一半是中国产的，早被玩成了白菜价。芯片用的电子级高纯硅要求99.999999999%(别数了，11个9)，几近全赖进口，直到2022年江苏的鑫华公司才实现量产，只是今朝产量少的不幸，还不及进口的一个零头。可贵的是，鑫华的高纯硅出口到了半导体强国韩国，品格应当不错。不外，30%的制造装备还得进口……

电子级高纯硅的传统霸主仍然是德国Wacker和美国Hemlock(美日合资)，中国任重而道远。

第二：晶圆

硅提纯时需要扭转，制品就长这样。把这圆柱切片后获得的硅片也是圆的，是以就叫“晶圆”。这词能否是已经有点耳熟了？

切好以后，就要在晶圆上把不计其数的电路装起来的，干这活的就叫“晶圆厂”。列位拍脑壳想想，以今朝人类的技术，怎样才能完成这类操纵？

用原子操纵术？想多了，朋友！等你练成御剑飞翔的时辰，人类还不见得能操纵一个一个原子组成各类器件。

晶圆加工的进程相当烦琐，咱说个大要表面，回绝专业人士挑刺。首先在晶圆上涂一层感光材料，这材料见光就融化，那光从那里来？光刻机，可以用很是邃密的光芒，在感光材料上刻出图案，让底下的晶圆袒暴露来。然后，用等离子体这类工具冲洗，袒露的晶圆就会被刻出很多沟槽，这套装备就叫刻蚀机。再用离子注入机在沟槽里掺入磷元素，加热退火处置，就获得了一堆N型半导体。

完成以后，清洗清洁，重新涂上感光材料，用光刻机刻图，用刻蚀机刻沟槽，用离子注入机撒上硼，就有了P型半导体。

全部进程有点像3D打印，把器件一点点一层层装进去。

这块晶圆上的小方块就是芯片，一块晶圆可以做多个芯片。芯片放大了看就是成堆成堆的电路，这些电路并不比那台30吨计较机的电路高明，最底层都是简单的门电路。只是采用了更多的器件，组成了更庞大的电路，运算性能自然就进步了。

听说这就是一个与非门电路：

提个题目：为啥不把芯片做的更大一点呢？这样不便可以安装更多电路了吗？性能不就遇上本国了嘛？

这个题目很成心机，答案出奇简单：钱！一块300mm直径的晶圆，16nm工艺可以做出100块芯片，10nm工艺可以做出210块芯片，因而价格就廉价了一半，在市场上就能死死摁住合作对手，赚了钱又可以做更多研发，差异就这么拉开了。

说个题外话，中国军用芯片根基实现了自力更生，由于军用不计较钱嘛！可以把芯片做的大大的。别的，越大的硅片碰到杂质的几率越大，所以芯片越大良品率越低。总的来说，大芯片的本钱远远高于小芯片，不外对军方来说，这都不叫事儿。

实在除了本钱之外，大芯片的布线比小芯片更长，所以延时也更明显，驱动电流也大很多，由此致使整体设想更臃肿，性能上还是会吃亏。归正，小芯片就是比大芯片好用。

别把“龙芯”和“汉芯”混为一谈

第三：架构

用70亿个晶体管在指甲盖巨细的地方组成电路，想想就头皮发麻！一个路口红绿灯设备不公道，便能够致使大片堵车。电子在芯片上跑来跑去，稍微有个PN结出题目，电子一样会堵车。所以芯片的设想异常重要，重要到了和材料技术等量齐观的境界。

这么复杂的设想，必须得先有个章法。七十年月，英特尔率先想出了一个好法子：X86架构。具体内容不提了，简单来说，这架构虽然能耗高点、体积大点，但性能那是嗖嗖的，几近把持了电脑芯片市场，成就了方兴未艾的英特尔。

这相当于，英特尔提出造汽车用4个轮子，今后其他人想造4个轮子的汽车，就得先付授权费。这尼玛怎样忍，随后英国ARM公司提出了2个轮子的汽车计划：ARM架构。

毫无疑问，2个轮子必定跑不外4个轮子，ARM架构虽然省电玲珑，但性能实在有点寒碜，因而一向被英特尔摁着打。ARM熬到了九十年月，终究熬不住了，决议不再生产芯片，而是将ARM架构授权给其他公司生产，赚点授权费，这才保住了一条命。

人算不如天算，进入21世纪，智妙手机横空出世，芯片的能耗和体积一下成了关注点，因而ARM架构一飞中天，几近把持了手机芯片。

小结一下：

X86架构，能耗高、体积大、性能强。

ARM架构，能耗低、体积小、性能弱。

因而，一个占了电脑，一个占了手机，直到明天，还是支流设想计划。至于其他3个轮子或5个轮子的汽车，多几多少还是有些优势，没有构成支流。

比来有消息说，中国和ARM要建立中方控股的合资公司，ARM欲借此重回芯片制造商的脚色，中方固然走的还是市场换技术的门路。

决议汽车用几个轮子，间隔造出汽车还差得很远。有了根基架构，前面的设想仍然是漫冗长征路，所以还得要有好工具，简称EDA软件。

Synopsys，Cadence，Mentor，三巨头几近把持了全球EDA市场，一水儿的美帝公司。直到比来，熬了三十年的华大九天终究露头了，这家中国电子信息产业团体的二级公司，持续多年以50%的年增加率狂追，算是站稳了脚跟。

业界初创模拟电路异构仿真系统Empyrean ALPS-GT

虽然借助EDA软件的仿真功用可以判定电路设想能否靠谱，但要真正考证这类精巧线路的靠谱水平，只要一种法子，那就是：用！普遍的用！久长的用！正由于如此，芯片设想不但要烧钱，也需要烧时候，属于试错周期较长的焦点技术。

既然是焦点技术，自然就会成长出自力的公司，所以芯片公司有三类：既设想又制造、只设想不制造、只制造不设想。

第四：设想制造

凡是要处置信息，根基都有芯片，包括通讯芯片、办事器芯片、手机芯片、电脑芯片等等。早期的芯片复杂水平不算夸张，所以设想制造可以在同一家公司完成，最著名的：美国英特尔、韩国三星、日本东芝、意大利法国的意法半导体；中国大陆的华润微电子、士兰微；中国台湾的旺宏电子等。

本国、台湾、大陆三方，最落后的就是大陆，早期的产物多集合在家电遥控器之类的低端范畴，手机、电脑这些高端芯片几近空缺！

后来随着芯片越来越复杂，设想与制培养分隔了，有些公司只设想，成了纯洁的芯片设想公司。如，美国的高通、博通、AMD，中国台湾的联发科，大陆的华为海思、展讯等。

台甫鼎鼎的高通就不多说了，天下上一半手机装的是高通芯片，AMD和英特尔根基把电脑芯片包场了。电脑和手机是芯片市场的两块大蛋糕，满是美国公司，天下霸主真不是吹的。

台湾联发科走的中低端线路，手机芯片的市场份额排第三，很多国产手机都用，比如小米、OPPO、魅族。不外比来被高通干的有点惨，销量连连下跌。

华为海思是最争气的，手机处置器芯片麒麟，市场份额随着华为手机的增加排进了前五。小我亲身材味，海思芯片的进步真的相当不错。比来华为又推出了办事器芯片鲲鹏920，5G基站芯片天罡，5G基带芯片巴龙5000，性能都是天下顶级的，隐约看到了在芯片设想范畴突起的势头。

展讯是清华大学的校办企业，比力早的大陆芯片企业，究竟不能被人剃光头吧，走的是低端线路。前段时候传出了很多危机，后来又说是变化的起头，过的很不轻易，和天下巨头相差甚多。

大陆还有一批芯片设想企业，晨星半导体、联咏科技、瑞昱半导体等，都是台湾老年老的子公司，产物利用于电视、便携式电子产物等范畴，还挺滋润。

在大陆的芯片设想公司，台湾顶住了小半边天，另泰半边天原本是塌着的，现在华为算是撑住了。

还有一类只制造、不设想的晶圆代工场，这必须得先说台湾最大的企业：台积电。正是台积电的出现，才把芯片的设想和制造分隔了。2022年台积电包下了全天下晶圆代产营业的56%，范围和技术均列全球第一，市值甚至跨越了英特尔，成为全球第一半导体企业。

晶圆代工场又是台湾老年老的全国，除了台积电这个巨无霸，台湾还有联华电子、力晶半导体等等，连美国韩国都得靠边站。

大陆最大的代工场是中芯国际，还有上海华力微电子也还不错，但技术和范围都远不及台湾。不外受制于台湾诡谲的社会现状，台积电起头结构大陆，落户南京。这几年台资、外企疯狂在大陆建晶圆代工场，这架势和昔时合资汽车有的一拼。

大陆中芯国际的14nm生产线刚刚上路，惋惜还没盈利。大师还是愿意把这活交给台积电，台积电几近拿下了全球70%的28nm以下代产营业。

美国、韩国、台湾已具有10nm的加工才能，比来几个月台积电刚刚上线了7nm工艺，稳稳压过三星，首批客户就是华为的麒麟980芯片。这俩哥们儿早就是老同伴了，华为设想芯片，台积电制造芯片。

说真的，假如大陆能整合台湾的半导体产业，并操纵灵活的政策和庞大的市场促进其进一步升级，中国追逐本国的步伐最少轻松一半。现在嘛，中国任重而道远呐！

第五：焦点装备

芯片良品率取决于晶圆厂整体水平，但加工精度完全取决于焦点装备，就是前面提到的“光刻机”。

光刻机，荷兰阿斯麦公司(ASML)横扫全国！欠美意义，产量还不高，你们渐渐等着吧！不管是台积电、三星，还是英特尔，谁先买到阿斯麦的光刻机，谁就能率先具有7nm工艺。没法子，就是这么强大！

日本的尼康和佳能也做光刻机，但技术远不如阿斯麦，这几年被阿斯麦打得找不到北，只能在低端市场抢份额。

阿斯麦是全球唯一的高端光刻机生产商，每台售价最少1亿美金，2022年只生产了12台，2022年24台，这些都已经被台积电三星英特尔抢完了，2022年猜测有40台，其中一台是给我们的中芯国际，不外比来听说稀里糊涂被烧了，得延期交货。

既然这么重要，咱不能多出点钱吗？第一：英特尔有阿斯麦15%的股份，台积电有5%，三星有3%，有些时辰吧，钱不是万能的。第二，美帝整了个《瓦森纳协议》，敏感技术不能卖，中国、朝鲜、伊朗、利比亚均是被限制国家。

成心机的是，2022年上海微电子的90纳米光刻机研制成功(焦点部件进口)，2022年美帝答应90nm以上装备销售给中国，后来中国起头攻关65nm光刻机，2022年美帝答应65nm以上装备销售给中国，再后来美帝起头管不住小弟了，中芯国际才有机遇去捡漏一台高端机。

不外咱也不用气馁，咱随意一家房地产公司，销售额轻松秒杀阿斯麦，哦耶！

2022年末有则消息让人惊出一身冷汗，最早中科院只是淡淡说了句光刻项目经过验收，然后遮天蔽日的“中国光刻机终究翻身农奴把讴歌”，闹到最初连群众日报都坐不住了，间接批“国产光刻机自嗨文”误导公众，损坏中国科研形象。引一句原文：“这台光刻秘密想利用于芯片，还要霸占一系列技术困难，间隔还相当悠远。”

相比于光刻机，中国的刻蚀秘密好很多，16nm刻蚀机已经量产运转，7-10nm刻蚀机也在路上了，所以美帝很贴心的消除了对中国刻蚀机的封锁。

不外离子注入机又寒碜了，2022年8月终究有了第一台国产商用机，水平先不提了，离子注入机70%的市场份额是美国利用材料公司的。涂感光材料得用“涂胶显影机”，日本东京电子公司拿走了90%的市场份额。即即是光刻胶这些帮助材料，也几近被日本信越、美国陶氏等把持。

2022年至2022年，国内半导体产业计划投资650亿美圆，其中装备投资500亿美圆，再其中480亿美圆用于采办进口装备。
算下来，这几年中国年均投入130亿，而英特尔一家公司的研发投入就跨越130亿美圆。

论半导体装备，中国，任非常重、道非常远啊！

第六：封测

芯片做好后，得从晶圆上切下来，接上导线，装上外壳，顺便还得测试，这就叫封测。

封测又又又是台湾老年老的全国，排名天下第一的日月光，前面还随着一堆气力不俗的小弟：矽品、力成、南茂、欣邦、京元电子。

大陆的三大封测巨头，长电科技、华天科技、通富微电，混的都还不错，究竟只是芯片产业的结尾，技术含量不高。

小结
这全景图大要描写了从硅片到芯片的全进程及中国的装备制造商，绝对是业内专家所做，值得一看。

中国芯

说起中国芯片，不能不提“汉芯事务”。2003年上海交通大学微电子学院院长陈进教授从美国买回芯片，磨掉原有标志，作为自立研发功效，欺骗无数资金和声誉，消耗大量社会资本，影响之卑劣可谓空前！以致于很长一段时候，科研圈谈芯色变，严重干扰了芯片行业的一般成长。

硅质料、芯片设想、晶圆加工、封测，以及相关的半导体装备，绝大部分范畴中国还是处于“任重而道远”的状态，那这类懵逼状态还得延续多久呢？有答案！

国务院印发的《集成电路产业成长纲领》明白提出，2030年集成电路产业链首要环节到达国际先辈水平，一批企业进入国际第一梯队，产业实现跨越式成长。

从研发的进程来看，需求不缺，资金不缺，只要烧足了时候，没来由烧不出芯片。当前，中国芯片的整体水平差不多处在刚刚实现零冲破的阶段，虽然市场份额不多，但每个范畴都参了一脚，而且势头不错，远景还是可期待的。

极限

文末，习惯性埋怨一下人类科技的幼稚。芯片，作为大伙削尖脑壳能到达的最高科技水准，作为其根底的能带理论居然只是个近似理论，电子行为仍然没法切确计较。再往大了说，别看现在的技术纷纷复杂，实在就是玩玩电子而已，顶多再加个光子，至于其他几百种粒子，还完全不晓得怎样玩！

芯片加工精度已经到了7nm，虽然三星吹嘘说要烧到3nm，可那又若何？你还能继续烧吗？1nm差不多就是几个原子而已，量子效应很是明显，作为基石的能带理论就欠好使了，半导体行业就得在这儿歇菜。

烧钱也好，烧时候也罢，烧到绝顶就是理论物理。根本科学除了烧钱烧时候，还得烧人，烧的异常惨烈，100个高智商，99个都是垫脚石！工程师可以半道落发，但物理学家必须科班身世，根本科学被轻忽了五千多年，现在每年填报热度还不如耍戏的。

不能光折腾电子了，为了把中微子也用起来，咱赶紧忽悠，哎，差池，是呼吁更多孩子学根本科学吧！